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显微硬度计

TIME6610M半自动显微硬度计升降结构为蜗轮蜗杆,摩擦损耗小,升降更加平稳;丝杆两侧双槽设计,上下移动更加稳定,垂直度小于0.02mm;自动聚焦、自动读数;卓越的路径规划模块:沿线;沿线带角度;自由点击;横向沿线;纵向沿线;沿曲线多条线;沿曲线多矩阵;圆弧上点击;齿心;自动扫描试样边缘。

TH763/TH765/TH766/TH768显微硬度计测定金属、合金表面层各种渗层、硬化层及金属内部组织结构的显微硬度,测定用其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度,并可观察金相组织结构。选用TH762双压头系列产品......

该高端产品主要应用于材料工艺和产品检验。用于薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验,及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度;特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。
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